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发明名称 HEATER FOR DIE BONDING SEMICONDUCTOR CHIP
摘要
申请公布号 JPH0479339(A) 申请公布日期 1992.03.12
申请号 JP19900194566 申请日期 1990.07.23
申请人 ROHM CO LTD 发明人 FUJI KAZUNORI;NAGATA HIDEFUMI;NAKAMURA NOBUYUKI
分类号 H01L21/52 主分类号 H01L21/52
代理机构 代理人
主权项
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