RESIN SEALING AND MOLDING METHOD OF SEMICONDUCTOR ELEMENT,申请号JP19900186444-传众专利搜索

发明名称	RESIN SEALING AND MOLDING METHOD OF SEMICONDUCTOR ELEMENT
摘要
申请公布号	JPH0472641(A)	申请公布日期	1992.03.06
申请号	JP19900186444	申请日期	1990.07.12
申请人	MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD	发明人	MATSUMURA KEIZO;KENMOCHI KATSUE
分类号	H01L21/56	主分类号	H01L21/56
代理机构		代理人
主权项
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