| 发明名称 |
ANODE BONDING METHOD OF SILICON WAFER AND GLASS SUBSTRATE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0472679(A) |
申请公布日期 |
1992.03.06 |
| 申请号 |
JP19900186490 |
申请日期 |
1990.07.12 |
| 申请人 |
MITSUBISHI ELECTRIC CORP |
发明人 |
FUKADA TETSUO;ONO KATSUHIRO;NISHIDA YOSHIHIDE;ICHIMURA HIDEO |
| 分类号 |
G01L9/04;G01L9/00;H01L21/02;H01L29/84 |
主分类号 |
G01L9/04 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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