| 发明名称 |
THERMOSETTING RESIN COMPOSITION FOR SEALING SEMICONDUCTOR |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0472360(A) |
申请公布日期 |
1992.03.06 |
| 申请号 |
JP19900185115 |
申请日期 |
1990.07.11 |
| 申请人 |
SUMITOMO CHEM CO LTD |
发明人 |
SHIOMI HIROSHI;KAMIO KUNIMASA;TANAKA MICHINORI |
| 分类号 |
C08K3/22;C08L101/00;H01L23/29;H01L23/31 |
主分类号 |
C08K3/22 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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