| 摘要 |
<p>Lagetoleranzen zwischen den Kontaktstiften elektrischer Bauteile und den Lötaugen flexibler Leiterplatten erschweren die Montage und das Herstellen von Lötverbindungen. Erfindungsgemäß wird auf den Kontaktstift (13) elektrischer Bauteile (12) eine Scheibe (25) aufgesteckt, das den Kontaktstift (13) mit relativ großem Spiel umgreifende Lötauge (21) der Leiterplatte (15) wird an der Scheibe (25) abgestützt sowie eine den Kontaktstift (13), das Lötauge (21) und den innerhalb des Lötauges (21) liegenden Bereich der Scheibe (25) erfassende Benetzung mit Lot (32) erzeugt. Bei einem Gerät mit derartig hergestellten Lötverbindungen (31) sind die Lötaugen (21) der Leiterplatte (15) mit den Kontaktstiften (13) der elektrischen Bauteile (12) durch eine das jeweilige Lötauge (21) mit dem Kontaktstift (13) sowie den innerhalb des Lötauges (21) liegenden Bereich der Scheibe (25) erfassende Bindung mit Lot (32) kontaktiert.</p> |
