| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Bestimmung der Eigenspannung, in dessen Verlaufe die Oberfläche des zu messenden Gegenstandes mit Hilfe von Laserstrahlen abgebildet wird, hiernach ein oder mehrere Löcher an einem oder mehreren gegebenen Punkten mit bestimmtem Durchmesser und bestimmter Tiefe gebohrt werden und die mit der Bohrung/den Bohrungen versehene Fläche mit Hilfe des Laserstrahles erneut abgebildet wird und schliesslich die beiden Bilder zu einem holographischen Interferenzbild vereint werden, aus dem die Hauptachsen der Verteilung der Eigenspannung bestimmt werden. Das Wesen der Erfindung besteht darin, dass die Bohrung/Bohrungen höchstens bis zu einer die Hälfte des Durchmessers der Bohrung/Bohrungen erreichenden Tiefe eingesenkt wird/werden und in einem Umkreis mit einem Radius von vier Bohrungsdurchmessern der Bohrung/Bohrungen eine punktartige elastische Formänderung herbeigefügt, z.B. mit einem Körner ein Loch in die Oberfläche des zu messenden Gegenstandes geschlagen wird, hiernach mit Hilfe des Laserstrahles die Oberfläche des zu messenden Objektes zum dritten Mal abgebildet und das so erhaltene Bild mit den vorhergehenden beiden Bildern zu einem gemeinsamen holographischen Bild vereint wird.</p> |
