MULTILAYER INTEGRATED CIRCUIT MODULE

摘要

L'invention se rapporte à un module de circuits intégrés multicouche, destiné à servir de support à des puces à circuits intégrés et d'interface entre les puces et les circuits extérieurs. Chaque circuit intégré (20) est conçu de façon à comporter des pastilles de contact conductrices (38) disposées sur des bords biseautés (36). Ce module se compose d'une couche de base (46) et de plusieurs couches empilées dans lesquelles sont formées des ouvertures et qui sont disposées sur la couche de base, de façon à définir au moins un logement (12). L'ouverture est délimitée par des parois latérales inclinées (16) sur lesquelles sont formés des conduits conducteurs. Les parois latérales inclinées sont destinées à soutenir sur leurs surfaces biseautées les puces à circuits intégrés. Les conduits conducteurs (46) formés sur les parois latérales inclinées sont en contact avec les pastilles de contact conductrices des puces à circuits intégrés. Sur la couche de base sont formés des conduits conducteurs (48). Une configuration de conduits conducteurs (48) formée sur la pluralité des couches empilées sert d'interface entre la puce à circuits intégrés (20) et les circuits extérieurs. Sur chacune des couches empilées peut être formée une configuration de conduits conducteurs.