EPOXY RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR SEALING MATERIAL COMPRISING SAME,申请号CA19902007956-传众专利搜索

发明名称	EPOXY RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR SEALING MATERIAL COMPRISING SAME
摘要
申请公布号	CA2007956(A1)	申请公布日期	1990.07.18
申请号	CA19902007956	申请日期	1990.01.17
申请人	MITSUI PETROCHEMICAL INDUSTRIES, LTD.	发明人	TOGASHI, EIKI;MATSUMOTO, HISASHI
分类号	C08K7/18;C08G59/00;C08G59/40;C08G59/62;C08G59/68;C08K3/36;C08L63/00;H01B3/40;H01L23/29;H01L23/31	主分类号	C08K7/18
代理机构		代理人
主权项
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