| 发明名称 |
RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR SEALING |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0468017(A) |
申请公布日期 |
1992.03.03 |
| 申请号 |
JP19900179564 |
申请日期 |
1990.07.09 |
| 申请人 |
MITSUI TOATSU CHEM INC |
发明人 |
TORIKAI MOTOYUKI;MACHIDA KOICHI;KITAHARA MIKIO;KUBO TAKAYUKI;ASAHINA KOTARO;TANAKA JUNSUKE |
| 分类号 |
C08K5/10;C08G59/40;C08L63/00;H01L23/29;H01L23/31 |
主分类号 |
C08K5/10 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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