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发明名称 METHOD OF COOLING SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE AND COOLING STRUCTURE
摘要
申请公布号 JPH0461259(A) 申请公布日期 1992.02.27
申请号 JP19900170031 申请日期 1990.06.29
申请人 HITACHI LTD;HITACHI VLSI ENG CORP;HITACHI HOKKAI SEMICONDUCTOR LTD 发明人 KIKUCHI NORISHIGE;OTSUKA KANJI;MORI TAKASHI;TATE HIROSHI
分类号 H01L23/427 主分类号 H01L23/427
代理机构 代理人
主权项
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