| 发明名称 |
RESIN SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE AND METAL MOLD FOR SEALING |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0456344(A) |
申请公布日期 |
1992.02.24 |
| 申请号 |
JP19900167823 |
申请日期 |
1990.06.26 |
| 申请人 |
MITSUBISHI MATERIALS CORP |
发明人 |
OBARA MITSUHIRO |
| 分类号 |
H01L21/56;B29C45/14;H01L23/28 |
主分类号 |
H01L21/56 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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