发明名称 POLYETHYLENE RESIN COMPOSITION
摘要 L'invention se rapporte à une composition à base de résine polyéthylène qui est constituée: par au moins une résine polyéthylène haute densité choisie entre (a) une résine polyéthylène haute densité (résine A) et (b) une résine polyéthylène haute densité modifiée (résine B), qu'on prépare en greffant un monomère contenant un acide carboxylique insaturé et ses dérivés sur la résine A; par au moins une résine polyéthylène basse densité linéaire choisie entre (c) une résine polyéthylène basse densité linéaire (résine C) et (d) une résine polyéthylène basse densité linéaire modifiée (résine D), qu'on prépare en greffant le monomère mentionné en (b) sur la résine C; et par (e) une résine polyéthylène ultrabasse densité linéaire (résine E) ayant une densité de 0,890 à moins de 0,910 g/cm3 et un point de fusion de 110 à 125 °C. Une telle composition permet de produire un matériau possédant d'excellentes propriétés de résistance à la chaleur, aux combustibles et aux chocs à basse température et possédant une affinité ou un pouvoir adhésif pour divers matériaux à base de résines synthétiques et de métaux.
申请公布号 WO9202581(A1) 申请公布日期 1992.02.20
申请号 WO1991JP01062 申请日期 1991.08.08
申请人 SHOWA DENKO KABUSHIKI KAISHA 发明人 MATSUOKA, MASAMI;AOYAGI, HIKARU
分类号 C08L23/04;C08L23/06;C08L23/08;C08L23/26;C08L51/00;C08L51/06 主分类号 C08L23/04
代理机构 代理人
主权项
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