发明名称 导电性流体或半流体材料
摘要 披露了特别适用于辐射加热的糊状或流体表面涂覆导电材料。这种材料典型地由包含20%到80%重量的导电掺入料的表面涂覆粘合剂构成,导电掺入料由等片状矿物质基底涂覆以粉末构成,粉末是以双氧化物或双氧化物混合物为基础的,所说双氧化物具有分子式A<SUB>x</SUB>B<SUB>1-x</SUB>O<SUB>5-x</SUB>/2,其中0<x<1,A是从Ge,Sh及Pb中选择的,B是从As,Sb及Bi中选择的。也披露了用于制造这样的导电糊状或流体材料的所说导电掺入料的使用及所说糊状或流体状物料的使用。
申请公布号 CN1177368A 申请公布日期 1998.03.25
申请号 CN95197744.X 申请日期 1995.03.02
申请人 雷诺蒂股份有限公司 发明人 吉列斯·图尼;让-克罗德·西尼戈列
分类号 C09D5/24;H01B1/20;H01B1/08 主分类号 C09D5/24
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 杜日新
主权项 1.用于覆盖表面的导电流体或半流体材料,它由一用作表面涂覆的粘合剂构成,粘合剂含有导电掺入料,掺入料由被涂盖在一粉末内的片状无机介质构成,粉末是以双氧化物或双氧化物混合物为基础的,这种材料的特征为所说导电掺入料构成所说导电材料的20%到80%重量,这种材料特别适于辐射加热并且所说双氧化物满足下列等式: AxB1-xO1/2(5-x)其中:·0<x<1; ·A是从第IV A组中下列化学元素:Ge、Sn、Pb中所选择的; ·B是从第VA组的下列化学元素:As、Sb、Bi中所选择的;并且 ·O代表氧。
地址 法国马赛