| 主权项 |
1.一种热固性组成物,包括(A)一分子中具有通式:( 式中 R1,R2和R3分别为氢原子或C1-18烷基、芳基、烷芳基, R4为C1-18烷基、芳基、烷芳基,R3和R4亦可彼此结合 形 成以Y1为杂原子的椎环,Y1为氧原子或硫原子)所示 官能 基二个以上之化合物,(B)一分子中具有可与前述官 能基 加热形成化学键的反应性官能基二个以上之化合 物,以及 视情形使用(C)加热硬化时显示活性的热潜在性酸 触媒, 做为必要成份者;其中,(B)成份的反应性官能基系 选自 环氧基,矽烷醇基,烷氧基矽烷基,羟基,亚氨基,异 氰 酸酯基,封阻化异氰酸酯基,乙烯醚基,氨基羟甲基, 烷 化氨基羟甲基,乙缩醛基和缩醛基中之至少一种者 ;(C) 成份之热潜在性酸触媒系选自以路易氏硷中和质 子酸或路 易氏酸而得之化合物,路易氏酸与三烷基磷酸酯之 混合物 ,磺酸酯类,磷酸酯类,以及化合物中之至少一种者; 成 份(C)之用量为每100重量份成份(A)及/或成份(B)总固 体 成份重量之0.01-10重量份,且成份(A)之通式[1]所示 官能基和成份(B)反应性官能基之当量比为0.2:1.0至 1.0 :0.2。2.如申请专利范围第1项之热固性组成物,其 中(A)成份和 /或(B)成份系,-不饱和化合物之聚合物者。3. 如申请专利范围第1项之热固性组成物,其中(A)成 份和 /或(B)成份系聚酯树脂者。4.一种热固性组成物,包 括(D)一分子中具有(a)如通式[ 2]:(式中,R5,R6和R7分别为氢原子,或C1-18烷基、 芳基、烷芳基,R8为C1-18烷基、芳基、烷芳基,R7和R8 亦可彼此结合形成以Y2为杂原子的杂环,Y2为氧原 子或硫 原子)所示官能基一个以上,和(b)可与该官能基加 热形成 化学键之反应性官能基一个以上的自行交联型化 合物,以 及视情形使用(c)加热硬化时显示活性之热潜在性 酸触媒 为必要成份,再视情形,包括(A)一分子中具有通式:( 式 中R1,R2和R3分别为氢原子,或C1-18烷基、芳基、烷芳 基,R4为C1-18烷基、芳基、烷芳基,R3和R4亦可彼此结 合形成以Y1为杂原子杂环,Y1为氧原子或硫原子)所 示官 能基二个以上之化合物,和/或(B)一分子中具有可 与前 述通式[2]所示官能基或前述通式[1]所示官能基或 二 者加热形成化学键之反应性官能基二个以上之化 合物者; 其中,(D)成份及视情形使用的(B)成份的反应性官能 基系 选自环氧基,矽烷醇基,烷氧基矽烷基,羟基,亚氨基 , 异氰酸酯基,封阻化异氰酸酯基,乙烯醚基,氨基羟 甲基 ,烷化氨基羟甲基,乙缩醛基和缩醛基中之至少一 种者; (C)成份之热潜在性酸触媒系选自以路易氏硷中和 质子酸 或路易氏酸而得之化合物,路易氏酸与三烷基磷酸 酯之混 合物,磺酸酯类,磷酸酯类,以及 化合物中之至少一 种 者;成份(C)之用量为每100重量份成份(D)及视情形所 用 之成份(A)及/或成份(B)总固体成份重量之0.01-10重 量 份,且通式[1]或[2]所示之官能基和可与其加热形成 反应性官能基之当量比为0.2:1.0至1.0: 0.2。5.如申请专利范围第4项之热固性组成物,其中 ,选自(D) 成份及视情形使用的(A)成份和/或(B)成份中之至少 一种 系,-不饱和化合物之聚合物者。6.如申请专利 范围第4项之热固性组成物,其中,选自(D) 成份及视情形使用的(A)成份和/或(B)成份中之至少 一种 系聚酯树脂者。7.一种潜在化羧基化合物,在每一 分子中具有羧基二个以 上,且酸当量1000g/mol以下而数平均分子量在4000以 下 的聚羧基化合物中,该羧基为由乙烯醚化合物,改 质为通 式:(式中,R9,R10和R11分别为氢原子,或C1-18烷基、 芳基、烷芳基,R12为C1-18烷基、芳基、烷芳基,而R11 和R12亦可彼此结合形成以Y3为杂原子的杂环,Y3为 氧原 子或硫原子)所示官能基而成者。8.如申请专利范 围第7项之潜在化羧基化合物,其中聚羧 基化合物系在每一分子中具有羟基二个以上的多 元醇和酐 之半酯化物者。9.如申请专利范围第7项之潜在化 羧基化合物,其中聚羧 基化合物系在每一分子中具有异氰酸酯基二个以 上的聚异 氰酸酯化合物与羟基羧酸或氨基酸之加成物者。 10.如申请专利范围第7项之潜在化羧基化合物,其 中聚羧 基化合物系聚酯树脂者。11.如申请专利范围第7项 之潜在化羧基化合物,其中聚羧 基化合物系丙烯酸树脂者。12.一种制造申请专利 范围第7.8.9.10或11项所述潜在 化羧基化合物之方法,其特征系在酸触媒存在下, 令每一 分子中具有羧基2个以上,且酸当量1000g/mol以下,而 数 平均分子量4000以下的聚羧基化合物,与乙烯醚化 合物反 |
