| 发明名称 |
光纤复合子 |
| 摘要 |
一种品质极佳之内置式光纤复合子，此子于穿过光纤之子中心轴穿孔两端之光纤封固部份，是以非常快速、简单且经济有效，可减少填封所需之构件、装置及产制步骤之填封方法来完成填封，此填封部份有极佳之可靠性之耐久性。此复合子包括一穿孔穿过中心轴之陶制子本体；至少有一根光纤穿过此穿孔；及用无机玻璃将窄孔两端光纤封固之填封部份；其特征在该子包括：环绕于陶制子两端穿孔周围之凹陷部份；置于此凹陷部份中加热并融熔非有机玻璃使在穿孔两端形成填封部份之热产生元件。 |
| 申请公布号 |
TW178678 |
申请公布日期 |
1992.02.11 |
| 申请号 |
TW080102065 |
申请日期 |
1991.03.15 |
| 申请人 |
?子股份有限公司 |
发明人 |
池田光司;西冈正雄;野崎政行 |
| 分类号 |
G02B6/26;H02G1/02 |
主分类号 |
G02B6/26 |
| 代理机构 |
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代理人 |
洪武雄 台北巿城中区武昌街一段六十四号八楼;陈灿晖 台北巿城中区武昌街一段六十四号八楼 |
| 主权项 |
1.一种内置式光纤复合 子,具有一穿孔穿过中心轴 之陶 制 子本体;至少有一根光纤穿过此中心穿孔;用无 机玻 璃将穿孔两端填封以使光纤封固之填封部份;其特 征在该 复合 子包括:环绕于陶制 子穿孔端部周围之凹陷 部份 ;置于此凹陷部份中以加热并融熔无机玻璃使于穿 孔两端 |
| 地址 |
日本 |
