| 发明名称 |
PREPARATION OF THERMOCOMPRESSION BONDING WAFER |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0437020(A) |
申请公布日期 |
1992.02.07 |
| 申请号 |
JP19900143980 |
申请日期 |
1990.05.31 |
| 申请人 |
KYUSHU ELECTRON METAL CO LTD;OSAKA TITANIUM CO LTD |
发明人 |
MARUYAMA MITSUHIRO |
| 分类号 |
H01L21/02;H01L21/76;H01L27/12 |
主分类号 |
H01L21/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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