发明名称 |
SEMICONDUCTOR PACKAGE AND MANUFACTURE THEREOF |
摘要 |
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申请公布号 |
JPH0432251(A) |
申请公布日期 |
1992.02.04 |
申请号 |
JP19900138940 |
申请日期 |
1990.05.29 |
申请人 |
HITACHI LTD;HITACHI VLSI ENG CORP |
发明人 |
AKASAKI HIROSHI;OTSUKA KANJI |
分类号 |
H01L23/36;H01L23/02;H01L23/04 |
主分类号 |
H01L23/36 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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