发明名称 用于马达起动电路之元件
摘要 一种马达驱动电路其包含一个于该马达起动时刻作用之辅助线圈,及包含一个用于其稳态运转之主线圈。被使用于此一马达驱动电路中之一起动电路的一元件包含具有正温度系数之一热敏电阻、及包含其与该辅助线圈串列连接之一双向交流矽控器开关,其含有该热敏电阻与双向交流矽控器开关两者之一外壳、及包含具有一平面接触部分之一连接器构件,其主表面之其中一个接触该起动热敏电阻之一电极,且另一主表面接触该外壳之内壁表面。该外壳更可包含其被连接至用以控制该双向交流矽控器开关的双向交流矽控器开关之该闸的其他热敏电阻于其内。
申请公布号 TW461172 申请公布日期 2001.10.21
申请号 TW086104289 申请日期 1997.04.03
申请人 村田制作所股份有限公司 发明人 谷淳一
分类号 H02P1/42 主分类号 H02P1/42
代理机构 代理人 林镒珠 台北市长安东路二段一一二号九楼
主权项 1.一种用于一起动电路之元件,藉由该马达驱动电路其使用于具有在一起动电路期间运转之一辅助线圈,及用于稳态运转之一主线圈的一马达驱动电路;该元件包含:具有正温度系数之一起动热敏电阻及与该辅助线圈串列连接之一双向交流矽控器开关;及包含该起动热敏电阻及该双向交流矽控器开关之一外壳;具有其一平面接触部分含有主表面之一连接器构件,该主表面之其中一个接触该起动热敏电阻之一电极且另一主表面接触该外壳之内壁表面。2.如申请专利范围第1项之该元件,其更包含一双向交流矽控器控制电路构件,其被连接至该双向交流矽控器开关之一闸且用以控制该双向交流矽控器开关,该外壳更包含该双向交流矽控器控制电路构件。3.如申请专利范围第2项之该元件,其中该双向交流矽控器控制电路构件包含其与该起动热敏电阻并列连接,具有正温度特性之一双向交流矽控器控制热敏电阻,该双向交流矽控器控制热敏电阻之其中一端点被连接至该双向交流矽控器开关之该闸。4.如申请专利范围第2项之该元件,其中该外壳具有其个别地分割包含该起动热敏电阻、该双向交流矽控器开关、及该双向交流矽控器控制电路构件之空间的隔板。5.如申请专利范围第3项之该元件,其中该外壳具有其个别地分割包含该起动热敏电阻、该双向交流矽控器开关、及该双向交流矽控器控制电路构件之空间的隔板。6.如申请专利范围第1项之该元件,其中该双向交流矽控器开关包含一热幅射部分,且当接触该热幅射部分时该外壳具有一能接收该热幅射部分于其中之一凹处。7.如申请专利范围第2项之该元件,其中该双向交流矽控器开关包含一热幅射部分,且当接触该热幅射部分时该外壳具有一能接收该热幅射部分于其中之一凹处。8.如申请专利范围第3项之该元件,其中该双向交流矽控器开关包含一热幅射部分,且当接触该热幅射部分时该外壳具有一能接收该热幅射部分于其中之一凹处。9.如申请专利范围第4项之该元件,其中该双向交流矽控器开关包含一热幅射部分,且当接触该热幅射部分时该外壳具有一能接收该热幅射部分于其中之一凹处。10.如申请专利范围第5项之该元件,其中该双向交流矽控器开关包含一热幅射部分及当接触该热幅射部分时该外壳具有一能接收该热幅射部分于其中之一凹处。11.如申请专利范围第3项之该元件,其中该双向交流矽控器开关被置放于该起动热敏电阻及该双向交流矽控器控制热敏电阻之间。12.如申请专利范围第3项之该元件,其更包含:被连接至介于该起动热敏电阻及该双向交流矽控器控制热敏电阻间之一接合面的一第一端点构件:被连接至与该双向交流矽控器开关同边作为该闸之该双向交流矽控器开关的该其他端点之一第二端点构件;当该起动被使用于该马达驱动电路中时被提供以连接至该主线圈之一第三端点构件,让外壳包含该第一、第二及第三端点更得该第一、第二及第三端点可被连接至位于其两底部之外部。13.如申请专利范围第11项之该元件,其更包含:被连接至介于该起动热敏电垣及该双向交流矽控器控制热敏电阻间之一接合面的一第一端点构件;被这接至该双向交流矽控器开关之该其他端点于该双向交流矽控器开关之同边作为该闸的一第二端点构件;当该起动被使用于该马达驱动电路中时被提供以连接至该主线圈之一第三端点构件,该外壳包含至少一个该任意第一、第二及第三端点构件之一部分使得该第一、第二及第三端点构件可被连接至位于其两底部之外部。14.如申请专利范围第12项之该元件,其中该双向交流矽控器控制热敏电阻被置放于该第一及第三端点构件之间。15.如申请专利范围第13项之该元件,其中该双向交流矽控器控制热敏电阻被置放于该第一及第三端点构件之间。16.如申请专利范围第1项之该元件,其中其位于该外壳接触该连接器构件之该平面接触部分的该外壳之至少一部分包含具有大于150℃之热阻値的一物质。17.如申请专利范围第2项之该元件,其中其位于该外壳接触该连接器构件之该平面接触部分的该外壳之至少一部分包含具有大于150℃之热阻値的一物质。18.如申请专利范围第3项之该元件,其中其位于该外壳接触该连接器构件之该平面接触部分的该外壳之至少一部分包含具有大于150℃之热阻値的一物质。19.如申请专利范围第4项之该元件,其中其位于该外壳接触该连接器构件之该平面接触部分的该外壳之至少一部分包含具有大于150℃之热阻値的一物质。20.如申请专利范围第5项之该元件,其中其位于该外壳接触该连接器构件之该平面接触部分的该外壳之至少一部分包含具有大于150℃之热阻値的一物质。图式简单说明:第一图系为实施本发明之一马达起动元件的一由下往上方向之对角视图;第二图系第一图中之元件的一平面视图,其外壳之一顶端部分被移走以显示其内部;第三图系被显示于第二图中之该内部部分的一爆炸(exploded)对角视图;第四图系第三图之一部分,其被放大以更清楚地显示该双向交流矽控器开关系如何被组立的;第五图系使用一前技之起动电路的一马达驱动电路之一图示;第六图系一前技之马达驱动电路的一图示,其可根据本发明使用被显示于第一图中之一元件。
地址 日本