全包型陶瓷半导体绝缘加热装置

摘要

一种正温度系数(PTC)半导体加热装置包括：一纵长导热、导电壳体制成一中空管；至少一电绝缘板置于该壳体中；至少一导电板置邻接该电绝缘板；多个正温度系数半导体加热元件，各加热元件一方触接该导电板，而另一方触接该壳体之上部，或加热元件之上、下方触接两导电板分别借该电绝缘板嵌设于壳体中；两端子罩封于该壳体之两开口端以连接一电源之两极，以向加热元件通电；多个散热翼片纵设于该壳体上以供散热之用。

主权项

1、一种正温度系数(PTC)半导体加热装置包括：一壳体，一电绝缘板，一导电板，多个正温度系数半导体加热元件，第一及第二端子，以及多个散热翼片，其特征在于： 所述壳体为一纵长导热、电壳体制成一中空管，在其第一开口端形成一第一承窝，在相对之第二开口端形成第二承窝，以及该壳体侧边部凹设多个波浪形凹槽； 所述电绝缘板置于该壳体中之下部； 所述一导电板置于该电绝缘板上； 所述多个正温度系数半导体加热元件纵设于该导电板之上，各加热元件下方触接该导电板，而上方触接该壳体之上部； 所述第一端子罩封于该壳体之第一承窝中，并连接一电源之第一极，以电气连接该导电板； 所述第二端子罩封于该壳体之第二承窝中并连接电源之第二极以电气连接该壳体之上部；以及 所述多个散热翼片纵设于该壳体上，当给该第一、第二端子通电以导通该加热元件使之产生电热后，能经所述壳体及散热翼片向外传热以为加热之用。