| 主权项 |
1.一种用于制造电性接触构件尤其是插座连接器 之导电金属带,其具有由铜或铜合金所称成的基础 材料,此金属带具有由锡银合金所构成而以熔化技 术所涂布之金属层,其中在此基础材料与涂层之间 形成(金属)中间相,其特征为: 此由锡银合金所构成之涂层所具有银的成份是1 Gew%与3.8 Gew%之间。2.如申请专利范围第1项之导电 金属带,其中 此涂层的银含量是介于1.2 Gew%与2.5 Gew%之间。3.如 申请专利范围第1或2项之导电金属带,其中 此锡银合金包括直至10 Gew%,较佳是介于0.1 Gew%与5 Gew%之间的铟。4.如申请专利范围第1或2项之导电 金属带,其中此基础材料(以重量百分比Gew%表示), 是由以下所构成: 镍(Ni) 1.0%至4.0% 矽(Si) 0.08%至1.0% 锡(Sn) 一直至1.0% 锌(Zn) 一直至2.0% 其余为铜,包括其他可能的合金成份,以及由熔化 所造成的污染。5.如申请专利范围第3项之导电金 属带,其中此基础材料(以重量百分比Gew%表示),是 由以下所构成: 镍(Ni) 1.0%至4.0% 矽(Si) 0.08%至1.0% 锡(Sn) 一直至1.0% 锌(Zn) 一直至2.0% 其余为铜,包括其他可能的合金成份,以及由熔化 所造成的污染。6.如申请专利范围第1或2项之导电 金属带,其中此基础材料(以重量百分比Gew%表示)是 由以下所构成: 镍(Ni) 1.4%至1.7% 矽(Si) 0.2%至0.35% 锡(Sn) 0.02%至0.3% 锌(Zn) 0.01%至0.35% 其余为铜,包括其他可能的合金组成成份,以及由 熔化所造成的污染。7.如申请专利范围第3项之导 电金属带,其中此基础材料(以重量百分比Gew%表示) 是由以下所构成: 镍(Ni) 1.4%至1.7% 矽(Si) 0.2%至0.35% 锡(Sn) 0.02%至0.3% 锌(Zn) 0.01%至0.35% 其余为铜,包括其他可能的合金组成成份,以及由 熔化所造成的污染。8.如申请专利范围第1或2项之 导电金属带,其中此基础材料包含介于0.02与0.5Cew% 之间,较佳是介于0.05与0.2Gew%之间的银(Ag)。9.如申 请专利范围第6项之导电金属带,其中此基础材料 包含介于0.02与0.5Gew%之间,较佳是介于0.05与0.2Gew% 之间的银(Ag)。10.如申请专利范围第1或2项之导电 金属带,其中此基础材料包含一直至 0.35Gew%较佳是介于0.005与 0.05Gew%之间的锆(Zr)。11.如申请专利范围第8项之导 电金属带,其中此基础材料包含一直至 0.35Gew%,较佳是介于0.005与 0.05Gew%之间的锆(Zr)。12.如申请专利范围第1或2项 之导电金属带,其中此基础材料包含一直至 0.1Gew%的镁(Mg),一直至 0.05Gew%之磷(P),或一直至 0.1Gew%之铁(Fe)。13.如申请专利范围第10项之导电金 属带,其中此基础材料包含一直至 0.1Gew%的镁(Mg),一直至 0.05Gew%之磷(P),或一直至 0.1Gew%之铁(Fe)。14.一种插座连接器,其特征为由申 请专利范围第1至8项中任一项之导电金属带所构 成。 |
