| 主权项 |
1.一种导电黏着剂,系于黏着用树脂中混合复数导 电粒子而成的导电黏着剂,其特征为: 该导电粒子,具有由合成树脂所形成的芯材,及包 覆该芯材的导电材, 形成该芯材的合成树脂的热变形温度较该黏着用 树脂的热变形温度更高。2.如申请专利范围第1项 之导电黏着剂,其中形成该芯材的合成树脂,根据 ASTM测试规格之D648规定的测试法所测得之热变形 温度(18.6kg/cm2)在120℃以上。3.如申请专利范围第1 或2项之导电黏着剂,其中该合成树脂,系聚苯氧撑, 聚,聚碳酸酯,聚甲醛,聚对苯二甲酸乙二醇酯之 任一。4.一种实装构造体,系具有基础基板,与在该 基础基板上使用导电黏着剂黏着的实装零件的实 装构造体,其特征为: 该导电黏着剂,系于黏着用树脂中混合复数导电粒 子而形成的, 该导电粒子,具有由合成树脂所形成的芯材,与包 覆该芯材的导电材, 形成该芯材的合成树脂的热变形温度较该黏着用 树脂的热变形温度更高。5.一种液晶装置,系具有 在一对基板间封入液晶而成的液晶面板,与被连接 于该液晶面板的实装构造体之液晶装置,其特征为 : 该实装构造体,具有基础基板,与在该基础基板上 使用导电黏着剂黏着的实装零件, 该导电黏着剂,系于黏着用树脂中混合复数导电粒 子而形成的, 该导电粒子,具有由合成树脂所形成的芯材,与包 覆该芯材的导电材, 形成该芯材的合成树脂的热变形温度较该黏着用 树脂的热变形温度更高。6.一种电子机器,其特征 为具备申请专利范围第4项所述之实装构造体。7. 一种实装构造体之制造方法,系具有基础基板,及 在该基础基板上使用导电黏着剂黏着的第1实装零 件,及在该基础基板上使用焊锡实装的第2实装零 件之实装构造体之制造方法,其特征为具有: 在该基础基板上中介着导电黏着剂实装该第1实装 零件的工程,及 实装该第1实装零件后,在该基础基板上使用焊锡 回焊法实装该第2实装零件的工程。8.一种液晶装 置之制造方法,系具有在一对基板间封入液晶而成 的液晶面板,及被连接于该液晶面板的实装构造体 之液晶装置之制造方法,其特征为: 该实装构造体,具有基础基板,及在该基础基板上 使用导电黏着剂黏着的第1实装零件,及在该基础 基板上使用焊锡实装的第2实装零件, 具备:在该基础基板上中介着导电黏着剂实装该第 1实装零件的工程,及 实装该第1实装零件后,在该基础基板上使用焊锡 回焊法实装该第2实装零件的工程。9.一种电子机 器之制造方法,系具有实装构造体的电子机器之制 造方法,其特征为: 该实装构造体,具有基础基板,及在该基础基板上 使用导电黏着剂黏着的第1实装零件,及在该基础 基板上使用焊锡实装的第2实装零件, 具备:在该基础基板上中介着导电黏着剂实装该第 1实装零件的工程,及 实装该第1实装零件后,在该基础基板上使用焊锡 回焊法实装该第2实装零件的工程。10.一种电子机 器,系具备具有基础基板及在该基础基板上使用导 电黏着剂黏着的实装零件之实装构造体其特征为: 更具有连接有该实装构造体的液晶装置, 该导电黏着剂系在黏着用树脂中混合复数个导电 粒子而形成, 该导电粒子具有由合成树脂所形成的芯材与被覆 该芯材的导电材, 形成该芯材的合成树脂的热变形温度系比该黏着 用树脂的热变形温度高。11.一种电子机器,其特征 包含: 液晶面板; 连接于该液晶面板的基板; 实装于该基板的第1实装零件; 具有黏着用树脂以及混入该黏着用树脂的导电粒 子,且配置于该基板与该半导体晶片之间的导电黏 着剂;以及 藉由焊锡回焊处理实装于该基板的第2实装零件, 其中 该基板以及该第1实装零件系中介该导电粒子互相 连接, 该导电粒子具有包含合成树脂的芯材, 该导电粒子的该芯材系可耐该焊锡回焊处理。12. 一种导电黏着剂,其特征包含: 黏着用树脂;以及 混入该黏着用树脂的至少一个导电粒子,其中 该导电粒子具有包含预定的热变形温度的合成树 脂之芯材, 该芯材系可耐焊锡回焊处理的温度。13.一种实装 构造体,其特征包含: 具有电极端子的基板; 实装于该基板,且具有端子的实装零件; 配置于该基板与该实装零件之间的黏着用树脂;以 及 混入该黏着用树脂,且互相电性连接该电极端子以 及该端子的至少一个导电粒子,其中 该导电粒子其内部具有芯材, 该芯材具有如可耐焊锡回焊处理的温度的热变形 温度。14.一种实装构造体的制造方法,其特征包含 : 将混入有导电粒子的黏着树脂配置于基板之制程; 将第1实装零件配置于该黏着树脂上之制程; 将该第1实装零件紧压于该基板之制程;以及 藉由焊锡回焊处理将第2实装零件焊锡连接于该基 板之制程,其中 该导电粒子具有芯材, 该芯材的热变形温度为120℃以上, 该黏着树脂的热变形温度为90℃-120℃, 该焊锡回焊处理的温度为200℃-250℃。15.一种液晶 装置的制造方法,系具备:互相对向配置的一对基 板;夹持于该基板间的液晶;配设于至少一方的该 基板并且用以驱动该液晶的电极;以及端部连接于 该电极的配线图案,其特征为: 具备将混入有导电粒子的黏着树脂配置于该配线 图案的其他端部之制程, 该导电粒子具有芯材, 该芯材的热变形温度为120℃以上, 该黏着树脂的热变形温度为90℃-120℃。图式简单 说明: 第1图系表示使用有关本发明之导电黏着剂之实装 构造体之一实施形态之剖面图。 第2图系表示作为有关本发明之黏着用树脂使用环 氧系树脂时之具体例之图。 第3图系表示作为有关本发明之黏着用树脂使用双 酚A酚醛型树脂之化学构造之图。 第4图系表示有关本发明之黏着用树脂硬化剂之化 学构造之图。 第5图系表示作为有关本发明之黏着用树脂之环氧 树脂使用型树脂之化学构造之图。 第6图系表示作为有关本发明之黏着用树脂使用双 酚A醛型树脂之反应例之图。 第7图系将有关本发明之液晶装置之一实施形态分 解表示之斜视图。 第8图系将第7图之要部放大表示之剖面图。 第9图系表示有关本发明之电子机器之一实施形态 之斜视图。 |
