| 主权项 |
1.一种筒状磨石,其特征为在可旋转的圆筒构件之 外周设第1弹性体,该第1弹性体之外周藉由支撑体 设第2弹性体,使该第2弹性体之外周配设有与该圆 筒构件之旋转轴方向形成规定角度之多数磨石片 。2.如申请专利范围第1项之筒状磨石,其中第2弹 性体采用带状之弹性片,预先以多数之磨石片大致 平行于该片之宽度方向配设,在该带状弹性片上, 将该带状弹性片以螺旋状缠绕于支撑体之外周者 。3.如申请专利范围第1项之筒状磨石,其中该各磨 石片之各个研磨边系遍及其全长大致不同时到达 被研磨物,使该各研磨边与该圆筒构件之旋转轴方 向形成规定之角度者。4.如申请专利范围第2项之 筒状磨石,其中该各磨石片之各个研磨边系遍及其 全长大致不同时到达被研磨物,使该各研磨边与该 圆筒构件之旋转轴方向形成规定之角度者。5.如 申请专利范围第3项之筒状磨石,其中该规定之角 度为7~12度之范围内。6.如申请专利范围第4项之筒 状磨石,其中该规定之角度为7~12度之范围内。7.如 申请专利范围第1至6项中任一项之筒状磨石,其中 该磨石片之高度为8~12mm之范围内,宽及深度系分别 为10~16mm的范围内者。图式简单说明: 第1图本发明筒状磨石之一实施形态侧视横剖面图 。 第2图本实施形态之筒状磨石放大部分剖面图。 第3图以模式方式表示磨石片之配置状态图。 第4图本实施形态之筒状磨石固定于研磨装置之状 态以模态表示的正视纵剖面图。 第5图基板铜箔,开穿通孔过程以模态表示的剖面 图。 第6图去除基板上之凹凸及毛头的实验结果以模态 表示的剖面图。 第7图电镀具有通孔的贴铜基板,再予研磨的过程 以模态表示的剖面图。 第8图具有通孔的贴铜基板进行相加电镀过程以模 态表示的剖面图。 第9图电镀后进行基板之定水平处理过程以模态产 生的剖面图。 |
