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发明名称 RESIN SEALING MOLD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号 JPH0425035(A) 申请公布日期 1992.01.28
申请号 JP19900126131 申请日期 1990.05.16
申请人 SEIKO EPSON CORP 发明人 HARA AKITOSHI
分类号 H01L21/56 主分类号 H01L21/56
代理机构 代理人
主权项
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