基材表面金属化方法

摘要

本专利系指一种金属化基材之方法，尤其是指一种使用非均温方法，加热一个由加热器与被镀物所组成之间隙，使间隙内之被镀物表面，藉由镀液利用无电电镀之原理析出金属膜或金属点，并且能紧密附着于被镀物之表面，其不同于传统之无电电镀金属化被镀物，主要在于不论在导体、半导体或是非导体表面，不需使用贵重之金属化合物活化被镀物表面，即可达到传统上需使用贵金属活化之效果，其基本原理在于利用特殊装置在镀液中形成奈米微粒，利用奈米微粒表面之强活性与被镀物表面键结或吸附，形成可持续反应之活性中心，促使金属持续析镀于被镀物表面，完成被镀物表面金属化制程。