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发明名称 APPARATUS AND METHOD FOR MICROWAVE PLASMA ETCHING
摘要
申请公布号 JPH0425022(A) 申请公布日期 1992.01.28
申请号 JP19900126216 申请日期 1990.05.16
申请人 NEC CORP;ANELVA CORP 发明人 SAGAWA SEIJI;SASAKI MASAMI;SUZUKI YASUHIRO
分类号 H01L21/302;H01L21/3065 主分类号 H01L21/302
代理机构 代理人
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