首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
FORMATION OF SOLDER BUMP
摘要
申请公布号
JPH0422132(A)
申请公布日期
1992.01.27
申请号
JP19900128024
申请日期
1990.05.17
申请人
FUJITSU LTD
发明人
KARASAWA KAZUAKI;NAKANISHI TERU;OCHIAI MASAYUKI
分类号
H01L21/60;H05K3/34
主分类号
H01L21/60
代理机构
代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
Торцевая фреза со вставными резцами
Трехфазный генератор
Ленточный вакуум-фильтр
Способ изготовления алмазно-металлического инструмента
Устройство для регулирования скорости асинхронного двигателя
Регулятор давления
Способ замены под напряжением проводов высоковольтных воздушных линий электропередачи
Устройство для измерения глубины промерзания грунтов
Система распределения электроэнергии для цехов
Электропривод
Способ получения высокопрочного гипса
Способ получения синтетического волокна
Бесштанговый глубинный насос
Механический выпрямитель вибрационного типа
Двухтактный ламповый генератор
Устройство для измерения температур в буровых скважинах
Клещи для электросварки проводов
Способ проходки стволов шахт
Способ проходки вертикальных стволов шахт в водоносных горизонтах
Способ приготовления мази для лечения кожных заболеваний
