发明名称 天线结构改良
摘要 本创作为有关一种天线结构改良,该天线为具有绝缘体,而绝缘体为设有贯通之穿孔,并于绝缘体外部表面包覆有导电层,且导电层部分嵌入绝缘体表面之凹槽,俾以形成定位,再者,导电层二侧连接有交错排列之复数导体,且导体穿入绝缘体之穿孔,而连接形成回路,藉此可提高天线之接收强度,并降低天线体积,同时可以固设于预设之车辆内。
申请公布号 TWM291097 申请公布日期 2006.05.21
申请号 TW094221568 申请日期 2005.12.09
申请人 豪岑电子金属股份有限公司 发明人 叶时宏;罗少甫;张志勇;刘月珠;萧宇廷
分类号 H01Q1/32;B60R11/02 主分类号 H01Q1/32
代理机构 代理人 江明志 台北市大安区忠孝东路4段148号2楼之4;张朝坤 台北市大安区忠孝东路4段148号2楼之4
主权项 1.一种天线结构改良,尤指一种使用于车辆收发送 讯号之天线,该天线为具有绝缘体,而绝缘体为设 有贯通之穿孔,并于绝缘体外部表面覆有导电层, 且导电层二侧连接有导体,且导体穿入绝缘体之穿 孔连接形成回路。 2.如申请专利范围第1项所述之天线结构改良,其中 该绝缘体表面为设有可供导电层之凸部嵌入之凹 槽。 3.如申请专利范围第1项所述之天线结构改良,其中 该导电层一侧连接之导体与另一侧连接之导体为 交错排列。 4.如申请专利范围第1项所述之天线结构改良,其中 该导电层可为银、铜、铁或不锈钢。 5.如申请专利范围第1项所述之天线结构改良,其中 该绝缘体可为陶瓷、塑胶、橡胶、聚烯类化合物 、聚酯类化合物或有机聚合物。 图式简单说明: 第一图 系为本创作之立体图。 第二图 系为本创作之立体分解图。 第三图 系为本创作之侧视剖面图。 第四图 系为本创作于实际测试时之波型图。
地址 桃园县新屋乡中山东路2段130巷12号