发明名称 熔接结构
摘要 本发明公开一种熔接结构,其包括一本体以及一盖体,其中该本体具有多个熔接部,该熔接部设于该本体的一端部表面,该盖体则经由该多个熔接部与该本体紧密相连,该本体与该盖体是以超音波方式熔接。
申请公布号 CN101025176A 申请公布日期 2007.08.29
申请号 CN200610008637.0 申请日期 2006.02.20
申请人 台达电子工业股份有限公司 发明人 蔡明志;龚转园
分类号 F16B11/00(2006.01);B29C65/08(2006.01) 主分类号 F16B11/00(2006.01)
代理机构 北京市柳沈律师事务所 代理人 陈小雯;李晓舒
主权项 1.一种熔接结构,包括:一本体,具有多个熔接部;以及一盖体,其经由该多个熔接部与该本体紧密相连。
地址 中国台湾桃园县