| 发明名称 |
THICK FILM COPPER VIA FILL INKS |
| 摘要 |
Low-expansion devitrifying glass compositions exhibiting a negative-slope temperature coefficient of expansion over a temperature range from about 125 DEG C. to about 500 DEG C. are useful for the fabrication of thick film copper via-fill inks for multilayer printed-circuit boards.
|
| 申请公布号 |
US5082804(A) |
申请公布日期 |
1992.01.21 |
| 申请号 |
US19890450937 |
申请日期 |
1989.12.15 |
| 申请人 |
DAVID SARNOFF RESEARCH CENTER, INC. |
发明人 |
PRABHU, ASHOK N.;HANG, KENNETH W. |
| 分类号 |
C03C3/083;C03C8/04;C03C8/16;C03C8/18;C03C10/00;H01B3/08;H05K1/03;H05K1/09 |
主分类号 |
C03C3/083 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
