发明名称 喷墨涂布装置
摘要 本发明提供一种喷墨涂布装置,其可一直稳定进行液滴涂布,并且可对涂布于基板上的溶剂的乾燥进行管理。在本发明的喷墨涂布装置1中具备喷墨头42、密封机构97以及溶剂供应机构91。喷墨头42包括喷射液滴的喷嘴50的喷口。密封机构97藉由压力容器96而密封喷嘴50的喷口。溶剂供应机构91以固定压力对喷嘴50供应溶剂。并且还具有涂布部3、盖罩51与溶剂供给部53。涂布部3由设有用于喷射液滴的喷嘴50的喷墨头42的喷嘴50,将液滴喷射到涂布对象30并进行涂布。盖罩51于该涂布部3中覆盖涂布对象30,并且支承溶剂支承体52。溶剂供给部53供给溶剂至由盖罩51所保持的溶剂支承体52。
申请公布号 TWI290857 申请公布日期 2007.12.11
申请号 TW094140914 申请日期 2005.11.22
申请人 东芝股份有限公司 发明人 小泉洋;木名 淳;柴岳人
分类号 B05C5/00(2006.01);B41J2/01(2006.01) 主分类号 B05C5/00(2006.01)
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项 1.一种喷墨涂布装置,其特征在于具有: 喷墨头,其具备喷射液滴的喷嘴喷口; 密封机构,其藉由压力容器密封上述喷嘴喷口;以 及 溶剂供应机构,其以固定压力将溶剂供应给上述喷 嘴。 2.如申请专利范围第1项所述之喷墨涂布装置,其特 征在于:上述压力容器具备将由上述喷嘴喷口所放 出的上述溶剂排放出去的排放部。 3.一种喷墨涂布装置,其特征在于具备: 涂布部,其由设有用于喷射液滴的喷嘴的喷墨头的 上述喷嘴,将上述液滴喷射到涂布对象,并进行涂 布; 盖罩,其在上述涂布部中覆盖上述涂布对象,并且 支承溶剂支承体;以及 溶剂供应部,其将溶剂供应到支承在上述盖罩上的 上述溶剂支承体。 4.如申请专利范围第3项所述之喷墨涂布装置,其特 征在于: 上述盖罩具备: 收纳上述溶剂支承体的收纳部;以及 使上述盖罩所覆盖的空间和上述收纳部内相通的 相通部。 5.如申请专利范围第1项所述之喷墨涂布装置,其特 征在于:其具备: 将附着于上述喷嘴喷口的溶剂除去的维护部;以及 将上述喷嘴所喷射出的液滴的涂布位置调整到适 当位置的涂布位置调整部。 图式简单说明: 图1是表示本发明第1实施形态的喷墨涂布装置的 斜视图。 图2是表示图1的喷墨涂布装置中的基板的移动机 构的剖面图。 图3是表示图1的喷墨涂布装置的喷墨头单元的斜 视图。 图4是表示图1的喷墨涂布装置的喷墨头的斜视图 。 图5是表示图1的喷墨涂布装置的溶剂气体环境支 承部的斜视图。 图6是表示图5的溶剂气体环境支承部的剖面图。 图7是表示图5的溶剂气体环境支承部的剖面图。 图8是表示图1的喷墨涂布装置的浸渍部的剖面图 。 图9是表示图1的喷墨涂布装置的溶剂喷射部的剖 面图。 图10是表示图1的喷墨涂布装置的拂拭部的剖面图 。 图11是表示图1的喷墨涂布装置的除泡部的侧视图 。 图12是表示图1的喷墨涂布装置的除泡部的剖面图 。 图13是表示图11的除泡部详细结构的剖面图。 图14是表示图11的除泡部详细结构的剖面图。 图15是表示图1的喷墨涂布装置的控制部的方块图 。 图16是表示其他实施形态的吸引部的剖面图。 图17是表示其他实施形态的喷气部的侧视图。
地址 日本