发明名称 |
无缝级联的多通道上电控制电路 |
摘要 |
本实用新型提供一种无缝级联的多通道上电控制电路,包括多个上电控制芯片,该上电控制芯片包括时序使能管脚及多个上电控制管脚;该电路将前级上电控制芯片中最后时序的上电控制管脚,与后级上电控制芯片的时序使能管脚连接,上电控制芯片的其他上电控制管脚则与待控制的外部供电电源连接。本实用新型通过上电控制芯片间的无缝级联实现多通道电源时序控制,前后级之间的耦合性较好,并便于控制前后级上电控制芯片之间的延时。 |
申请公布号 |
CN201039123Y |
申请公布日期 |
2008.03.19 |
申请号 |
CN200720147944.7 |
申请日期 |
2007.04.28 |
申请人 |
杭州华三通信技术有限公司 |
发明人 |
董鹏 |
分类号 |
H03K19/00(2006.01) |
主分类号 |
H03K19/00(2006.01) |
代理机构 |
北京挺立专利事务所 |
代理人 |
皋吉甫 |
主权项 |
1.一种无缝级联的多通道上电控制电路,包括多个上电控制芯片,所述上电控制芯片包括时序使能管脚及多个上电控制管脚,其特征在于,前级所述上电控制芯片中最后时序的所述上电控制管脚,与后级所述上电控制芯片的所述时序使能管脚连接,所述上电控制芯片的其他所述上电控制管脚与待控制的外部供电电源连接。 |
地址 |
310053浙江省杭州市高新技术产业开发区之江科技工业园六和路310号华为杭州生产基地 |