发明名称 电子电路零元件之制造方法
摘要 【课题】尤其是为了在泛用塑胶基板上,不会影响前述塑胶基板等,藉由200℃以下制程温度之处理而能形成具有更优良特性的绝缘层及导电层,提供能制造可靠性优良、具有实用程度品质之电路零件的有机TFT1等之电路零件之制造方法。【解决手段】将含有聚醯亚胺及其前驱物之中的至少一者之层加热为200℃以下的温度,形成与水的接触角为80以上之绝缘层4,于前述绝缘层4上,形成由含金属奈米粒子之分散液所构成之涂布膜,以200℃以下的温度烧成前述涂布膜,形成源极5、汲极6等导电层。
申请公布号 TW200818562 申请公布日期 2008.04.16
申请号 TW096128828 申请日期 2007.08.06
申请人 住友电气工业股份有限公司;日产化学工业股份有限公司 发明人 前田真一;小野豪;冈田一诚;下田浩平
分类号 H01L51/00(2006.01);G02F1/167(2006.01) 主分类号 H01L51/00(2006.01)
代理机构 代理人 何金涂;何秋远
主权项
地址 日本