Process for manufacturing polished silicon wafers having stabilized surfaces for storing.
摘要
<p>Bei dem Verfahren werden die Siliciumscheiben im Anschluß an eine oxidierende Behandlung der Einwirkung von siliciumorganischen Verbindungen unterworfen, die mindestens einen hydrolysierbar an Silicium gebundenen und mindestens einen hydrophile Eigenschaften aufweisenden Rest im Molekül enthalten. Je nach ausgewählter Verbindung lassen sich damit unter schonenden Bedingungen mehr oder weniger stark hydrophile oder hydrophobe Eigenschaften der Siliciumoberfläche einstellen. Die solcherart behandelten Scheiben besitzen große Lagerstabilität und behalten auch unter schwierigen klimatischen Gegebenheiten ihren Oberflächencharakter bei. Durch Hydrolyse kann dann besonders leicht der nach der oxidierenden Behandlung vorhandene Oberflächencharakter wiederhergestellt werden.</p>
申请公布号
EP0465855(A2)
申请公布日期
1992.01.15
申请号
EP19910109552
申请日期
1991.06.11
申请人
WACKER-CHEMITRONIC GESELLSCHAFT FUER ELEKTRONIK-GRUNDSTOFFE MBH