METHOD OF BUBBLE-FREE BONDING OF SILICON WAFERS,申请号EP19900310437-传众专利搜索

发明名称	METHOD OF BUBBLE-FREE BONDING OF SILICON WAFERS
摘要
申请公布号	EP0420555(A3)	申请公布日期	1992.01.15
申请号	EP19900310437	申请日期	1990.09.24
申请人	GOESELE, ULRICH M.;LEHMANN, VOLKER	发明人	GOESELE, ULRICH M.;LEHMANN, VOLKER
分类号	H01L21/02;H01L21/18;H01L21/20;H01L21/306;H01L21/58;(IPC1-7):H01L21/98	主分类号	H01L21/02
代理机构		代理人
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