连接材料，连接材料之制造方法，及半导体装置

摘要

作为连接材料，系于Al系合金层102的最表面设置有Zn系合金层101者。特别是，设为前述Al系合金层102的Al含有率为99～100wt.％，或者前述Zn系合金层101的Zn含有率为90～100wt.％之连接材料。藉由使用此种连接材料，连接时，连接材料的表面之Al氧化膜的形成受到抑制，可以获得在Zn-Al合金所无法获得的湿润性。另外，在连接后，使Al系合金层残留之情形时，柔软的Al作用为应力缓冲材，可以获得高连接可靠性。