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摘要 PURPOSE:To make possible the improvement in productivity, by subsequently laminating and bonding an upper frame, circuit board and lower frame provided therein with holes, notches, etc. for electrical connection and part mounting.
申请公布号 JPS5711036(B2) 申请公布日期 1982.03.02
申请号 JP19750124705 申请日期 1975.10.16
申请人 发明人
分类号 G04G17/02;G04G17/04;G04G99/00;H05K7/06 主分类号 G04G17/02
代理机构 代理人
主权项
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