发明名称 SEALING RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR DEVICE SEALED THEREWITH
摘要
申请公布号 JPH047322(A) 申请公布日期 1992.01.10
申请号 JP19900109744 申请日期 1990.04.25
申请人 TOSHIBA CHEM CORP 发明人 MATSUZAWA TSUKASA
分类号 H01L23/29;C08G59/00;C08G59/20;C08G59/32;C08G59/62;C08L63/00;H01L23/31 主分类号 H01L23/29
代理机构 代理人
主权项
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