发明名称 |
MOUNTING STRUCTURE FOR PACKAGING COMPONENT ON PRINTED WIRING CIRCUIT BOARD |
摘要 |
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申请公布号 |
JPH043995(A) |
申请公布日期 |
1992.01.08 |
申请号 |
JP19900105724 |
申请日期 |
1990.04.21 |
申请人 |
AICHI ELECTRIC CO LTD |
发明人 |
TAKINO HIDEO;KIMURA NOBUMASA |
分类号 |
H05K1/02;H05K1/03;H05K3/00;H05K7/12;H05K7/14;(IPC1-7):H05K7/14 |
主分类号 |
H05K1/02 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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