| 发明名称 |
PAQUETE DE COMPONENTES ELECTRICOS CON MODULO HIBRIDO. |
| 摘要 |
PAQUETE DE COMPONENTES ELECTRONICOS CON MODULO HIBRIDO. EL MODULO HIBRIDO PARA ENCAPSULAR COMPONENTES ELECTRONICOS PROPORCIONA UN RECINTO HERMETICO FORMADO POR UN SUSTRATO HERMETICO EN EL QUE ESTAN MONTADOS LOS COMPONENTES JUNTO CON UNA TAPA HERMETICA QUE RODEA GRUPOS DE COMPONENTES. SE UTILIZA UN SEGUNDO SUSTRATO FUERA DEL RECINTO HERMETICO PARA PROPORCIONAR CONEXIONES ENTRE LOS COMPONENTES ELECTRONICOS. |
| 申请公布号 |
ES2023322(A6) |
申请公布日期 |
1992.01.01 |
| 申请号 |
ES19900001804 |
申请日期 |
1990.06.29 |
| 申请人 |
PLESSEY ELECTRONIC SYSTEMS SORPORATION |
发明人 |
LIGUORI RALPH.;GOLDHAMMER KURT R.;LAERMER LOTHAR |
| 分类号 |
H01L25/18;H01L23/055;H01L23/057;H01L23/10;H01L23/538;H01L25/04;H01L25/16;H05K5/00 |
主分类号 |
H01L25/18 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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