TRANSDUCTOR MULTICAPA CON CONTACTOS POSTIZOS Y METODO PARA LA INCORPORACION DE DICHOS CONTACTOS.

摘要

TRANSDUCTOR MULTICAPA CON CONTACTOS POSTIZOS Y METODO PARA LA INCORPORACION DE DICHOS CONTACTOS. LA INVENCION DA A CONOCER UN NUEVO TRANSDUCTOR MULTICAPA (1'') CON CONTACTOS POSTIZOS Y UN METODO PARA LA INCORPORACION DE DICHAS AREAS DE CONTACTO (5'') DEL TRANSDUCTOR. DE ACUERDO CON LA PRESENTE INVENCION, LAS ARES DE CONTACTO (5'') QUEDAN CONSTITUIDAS EN LA SUPERFICIE LATERAL (7) DEL TRANSDUCTOR POR DEPOSITO DE METAL UTILIZANDO DEPOSITO BASADO EN RAYOS LASER, BOMBARDEO IONICO U OTRO METODO DE METALIZACION ADECUADO. EN VIRTUD DEL NUEVO METODO DE REALIZACION DE LAS AREAS DE CONTACTO, EL TAMAÑO DEL TRANSDUCTOR (1'') PUEDE SER REDUCIDO Y EL TRANSDUCTOR (1'') PUEDE QUEDAR UNIDO A UNA PLACA DE CIRCUITO UTILIZANDO TECNOLOGIAS DE MONTAJES SUPERFICIALES.