发明名称 VACUUM VAPOR DEPOSITION APPARATUS
摘要 본 발명의 진공 증착 장치는, 타겟이 배치되는 위치를 향해 배치되는 증발원과, 증발원을 포위하며, 증착재가 방출되는 방출구를 갖는 증발원 커버와, 증발원 커버의 주위에 배치되는 방착판과, 증발원으로부터 방출되는 증착재에 의한 막두께를 검출하는 막두께 센서와, 재반사되어 막두께 센서에 조사할 수 있는 위치에 마련되며, 막두께 센서에 조사할 수 있는 열을 억제하는 열반사 억제 수단을 구비한다.
申请公布号 KR101643107(B1) 申请公布日期 2016.07.26
申请号 KR20157000967 申请日期 2012.11.13
申请人 미츠비시 쥬고교 가부시키가이샤 发明人 시게오카 노부유키
分类号 C23C14/24;C23C14/54;G01B21/08 主分类号 C23C14/24
代理机构 代理人
主权项
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