| 发明名称 |
RESIN COMPOSITION FOR SEALING AND SEMICONDUCTOR DEVICE SEALED THEREWITH |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH03296523(A) |
申请公布日期 |
1991.12.27 |
| 申请号 |
JP19900097554 |
申请日期 |
1990.04.16 |
| 申请人 |
TOSHIBA CHEM CORP |
发明人 |
NAGATA TSUTOMU;SAWAI KAZUHIRO;AOKI TOSHIKI |
| 分类号 |
H01L23/29;C08G59/00;C08G59/20;C08G59/32;C08G59/62;C08L63/00;H01L23/31 |
主分类号 |
H01L23/29 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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