无引线瓷介电容局部化学镀镍或铜方法

摘要

本发明是对介电陶瓷，特别是无引线瓷介电容局部表面涂抹或印刷一层具有催化特性的有机载体浆料。该浆料经干燥，高温活化后，可直接化学镀镍或铜，结果在瓷介电容局部表面形成一层附着力高，介电性能好，容易焊接的金属层。用本发明所述的局部化学镀镍或铜工艺，可提高劳动生产率3倍，原料成本仅为原来的15％，并且可节省大量贵金属白银。

主权项

1、一种无引线瓷介电容局部金属化方法包括对基体材料进行清洁处理，再将浆料涂覆至基体的表面，然后干燥，高温活化，经予镀后可进行化学镀镍，也可直接化学镀铜，其特征是应用具有催化特性的浆料涂覆在基体的表面。