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发明名称 MOLDING MATERIAL FOR ELECTROCONDUCTIVE IC PARTS
摘要
申请公布号 US5075035(A) 申请公布日期 1991.12.24
申请号 US19890394095 申请日期 1989.08.15
申请人 MITSUI TOATSU CHEMICALS, INC. 发明人 UEKI, TORU;YOSHIMURA, MASAJI;KANEZAKI, KAZUHARU;SATOH, TAKASHI;IWATA, INEO;KISHI, SUSUMU
分类号 C08K3/04;C08K5/34;C08L71/12;H01B1/24 主分类号 C08K3/04
代理机构 代理人
主权项
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