发明名称 晶片零件之安装装置
摘要
申请公布号 TW042485 申请公布日期 1982.03.16
申请号 TW07012180 申请日期 1981.07.23
申请人 阿尔普土电气股份有限公司 发明人
分类号 H05K7/10 主分类号 H05K7/10
代理机构 代理人 林敏生 台北巿南京东路二段一二五号七楼伟成第一大楼
主权项 1﹒一种晶片零件之安装装置,其特征为,在把晶片零件安装在印刷电路板之安装装置上配设漏斗,该漏斗由收纳晶片零件之筒部,可将晶片零件耙向上方之可旋转之排列滚筒,及每次送出一个晶片之挡门所构成。2﹒一种如请求专利部分第1项所述之晶片零件之安装装置,其特征为,排列滚筒在外局部设有凹构与摩擦构件。3﹒一种如请求专利部分第1项所述之晶片零件之安装装置,其特征为,在漏斗台上,以更换自如状并排设置收纳晶片零件之复数个漏斗,藉驱动用滚筒旋转设在各漏斗内之排列滚筒,同时,利用挡门驱动构件,同时驱动设在各漏斗之挡门,使其同时从各漏斗每次掉下一个晶片零件。4﹒一种如请求专利部分第3项所述之晶片零件之安装装置,其特征为,将漏斗排成两排,在各排配备共同之驱动滚筒,以及挡门驱动用构件。
地址 日本