发明名称 BONDING DEVICE OF SEMICONDUCTOR CHIP
摘要
申请公布号 JPH03289147(A) 申请公布日期 1991.12.19
申请号 JP19900090844 申请日期 1990.04.05
申请人 MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD 发明人 HIDESE WATARU
分类号 H01L21/52 主分类号 H01L21/52
代理机构 代理人
主权项
地址