发明名称 SOLDER-COATING METHOD FOR PRINTED CIRCUIT BOARD
摘要
申请公布号 JPH03283699(A) 申请公布日期 1991.12.13
申请号 JP19900085144 申请日期 1990.03.30
申请人 TOPPAN PRINTING CO LTD 发明人 KIKUCHI HISAKAZU
分类号 B23K1/20;B23K1/08;H05K3/24;H05K13/04 主分类号 B23K1/20
代理机构 代理人
主权项
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