AUTOMATED METHOD FOR THE MANUFACTURE OF SMALL IMPLANTABLE TRANSPONDER DEVICES

摘要

Procédé automatisé amélioré pour la fabrication de petits dispositifs répondeurs passifs implantables (20) dans lequel des dés de tranches de semi-conducteurs (26) sont connectés à un cadre de montage (24) en bande ayant un revêtement conducteur. Cette bande, avec le dé qui y est rattaché, est moulée par injection pour former un capuchon (32) autour des fils (14, 16) et du dé qui y est rattaché (26), de sorte que la partie exposée des fils s'étend latéralement à partir du capuchon. Un tore de ferrite (10) est fixé à la base du capuchon (32) et un fil enroulé fin (18), distribué par un dispositif d'application spécialement conçu, est automatiquement lié à un des fils s'étendant à partir du corps du capuchon. Le fil (18) est ensuite enroulé autour du tore de ferrite (10) et terminé par fixation automatique à un autre fil saillant. Le dispositif assemblé est finalement encapsulé à l'intérieur d'un petit boîtier en verre (22).