发明名称 LEAD FRAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE RESIN SEALING METHOD
摘要
申请公布号 JPH03280562(A) 申请公布日期 1991.12.11
申请号 JP19900081833 申请日期 1990.03.29
申请人 HITACHI LTD;HITACHI VLSI ENG CORP;HITACHI MICRO COMPUT ENG LTD 发明人 WADA TAMAKI;IMURA KENICHI;NISHIDA TAKAFUMI
分类号 H01L21/56;H01L23/50 主分类号 H01L21/56
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利