| 发明名称 |
METHOD FOR HOT-DIPPING COPPER ALLOY FOR ELECTRONIC EQUIPMENT |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH03274250(A) |
申请公布日期 |
1991.12.05 |
| 申请号 |
JP19900074712 |
申请日期 |
1990.03.23 |
| 申请人 |
MITSUBISHI ELECTRIC CORP |
发明人 |
ITO TAKEFUMI;KITAKAZE KEIZO;HASHIZUME KIMIO |
| 分类号 |
C23C2/08;C23C2/10;H01L23/50;H01R43/16 |
主分类号 |
C23C2/08 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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